什么是功能測試(FCT)-派捷電子科技有限公司

日期:2021-07-21 18:04
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摘要:
什么是功能測試(FCT)-派捷電子科技有限公司
FCT就是Function-CircuitTesting也就是功能測試。
    ATE是自動化測試設備的英文縮寫,是一種通過計算機控制進行器件、電路板和子系統等測試的設備。通過計算機編程取代人工勞動,自動化的完成測試序列。
    ATE在60年代早期始于快捷半導體(Fairchild)。 那時Fairchild生產門電路器件(如14管腳雙列直插與非門IC)和簡單的模擬集成電路器件(如6管腳雙列直插運算放大器)。當時對于器件量產測試是一個很大的問題。 Fairchild開發了計算機控制的測試設備,如5000C用于簡單模擬器件測試,Sentry 200用于簡單門電路器件測試。兩種機器都是由Fairchild自主開發的計算機FST2進行控制。FST2是一種簡單的24位,10MHz計算機。
70年代早期,器件開發由小規模集成電路過渡到中規模集成電路,又于80年代早期從大規模集成電路過渡到超大規模集成電路。對于器件制造商來說,這時計算機控制的測試系統已經成為主要的測試設備。Fairchild開發了Sentry 400, Sentry 600, Sentry 7, Sentry 8測試系統用于數字器件測試。80年代中期,門陣列器件開發成功,測試方面要求達到256管腳,速度高于40MHz。
    針對這一需求,Fairchild 試圖開發Sentry 50,但是失敗了。Fairchild將其ATE部門賣給斯倫貝謝,成為斯倫貝謝測試系統公司。Fairchild將測試系統賣給斯倫貝謝以后,許多專家離開了Fairchild加入Genrad,成立了Genrad西海岸系統公司。GR16 和 GR18數字測試系統由這里誕生了。這些新型的測試系統每個管腳有獨立的測試資源,管腳數*多達144。不久這些工程師離開Ganrad成立了Trillium測試系統,并將其賣給LTX。之后這些工程師又離開了LTX,他們中的一些加入了科利登(Credence),其它人加入了其他的ATE公司。
    同一時期,泰瑞達的自動化測試設備在模擬測試和存儲器測試方面占據統治地位。90年代早期Intel開發成功高速、高管腳數的單片處理器單元(MPU),隨之而來的是高速高管腳數的ATE。多媒體器件的出現使ATE變得更復雜,需要同時具有數字電路、模擬電路和存儲器電路的測試能力,SoC測試系統應運而生。
    目前器件速度已經達到1.6GHz,管腳數達到1024,所有的電路都集成到單個芯片。因此出現了真正系統級芯片測試的需求。ATE可以由帶一定內存深度的一組通道,一系列時序發生器及多個電源組成。這些資源是通過負載板把信號激勵到芯片插座上的芯片管腳。
卓能達ATE正是,踏著前輩們的足跡,開發出自己的道路一步一步逐漸發展壯大。實現了我們自主品牌的ATE系統。
ATE可分為以下幾種類型:
1.數字測試系統—— 共享資源測試系統,每個管腳有獨立測試資源的測試系統。用來特性化測試集成電路的邏輯功能。
2.線性器件測試系統——用來測試線性集成電路的測試系統。
3.模擬測試系統——用來特性化測試集成電路的模擬功能。如科利登的ASL系列。
4.存儲器測試系統 - DRAM 測試系統,閃存測試系統。這些類型的自動化測試設備用于驗證內存芯片。如科利登的Personal Kalos和Kalos系列,Agilent 的Versatest系列, Advantest的T5593。
5.板測試系統 - 板測試是用來測試整塊印制電路板,而不是針對單個集成電路。如泰瑞達的1800。
6.混合信號測試系統——這種類型的系統資源用來測試集成電路的模擬及數字功能。 如科利登的Quartet系列。
7.RF測試系統——用來測試射頻集成電路的測試。如科利登的ASL 3000RF和SZ-Falcon。
8.SOC 測試系統——通常就是一個昂貴的混合信號集成電路測試系統,用來測試超大規模集成電路(VLSI)芯片;并且這種超大規模集成電路(VLSI)芯片的集成度比傳統的混合信號芯片高得多。如科利登的Octet系列, Agilent的93000系列, Advantest的T6673。
ATE開發是從簡單器件、低管腳數、低速測試系統(10 MHz, 64 pins)到中等數量管腳、中速測試系統(40 MHz, 256 pins)到高管腳數、高速(超過100 MHz, 1024 pins)并*終過渡到現在的SoC測試系統(1024 pin, 超過400MHz,并具備模擬、存儲器測試能力)。
未來的測試系統測試速度將超過1.6GHz,時序精度在幾百納秒范圍內,并將數字、模擬、存儲器和RF測試能力集成于一臺測試系統。
     這樣一臺測試系統的成本將非常高,因此需要使用一臺或多臺測試工作臺進行并行的器件測試。為了降低測試成本,芯片中將加入自測試電路。同時基于減少測試系統成本的考慮,模塊化的測試系統將取代通用的測試系統。

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