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PCB板布局原則

日期:2021-07-23 04:43
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摘要:
PCB板布局原則

 

1.元件排列規則
1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印制電路的同一面上,只有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。
2).在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。
3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。
4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
5).位于板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個板厚的距離
6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。

2.按照信號走向布局原則
1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置,以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它進行布局。
2).元件的布局應便于信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下,信號的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

3.防止電磁干擾
1).對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。
2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。
3).對于會產生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。
4).對干擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。
5).在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數的影響。

4. 抑制熱干擾
1).對于發熱元件,應優先安排在利于散熱的位置,必要時可以單獨設置散熱器或小風扇,以降低溫度,減少對鄰近元件的影響。
2).一些功耗大的集成塊、大或**率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,并與其它元件隔開一定距離。
3).熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區域,以免受到其它發熱功當量元件影響,引起誤動作。
4).雙面放置元件時,底層一般不放置發熱元件。

5.可調元件的布局
    對于電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應;若是機內調節,則應放置在印制電路板于調節的地方。
PCB板布局原則

 

粵公網安備 44030602001522號

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